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台湾三巨无风扇工业电脑结构装置

2019-09-23

本文涉及一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置

 

在电子产品朝向轻薄短小、快速化与高功能化、高频化的需求下,发热量越来越高,随着3GHz以上微处理器的开发使用,其发热量更在80W以上,使得计算机的散热成为一棘手的难题,其中工业电脑更因为工作环境需要,机体的尺寸更较办公用或家用计算机为轻薄短小,因此散热环境条件更为严苛。

 

目前散热片的材质多为铝及铜,铜材料的热传导率虽然优于铝,但是铜材料的比重大,硬度及熔点高,价格昂贵且不易大量生产,因此市场占有率仅有5%,但是铝材料散热片的散热率却跟不上与日俱增的热量,其主要原因如后。

 

电子组件或装置在运作过程中,难以避免的会产生热,而热的排除,需借由传导、对流及辐射方式将热排出于周围环境,降低电子产品的运转温度,以维持系统运转的稳定度与可靠度,电子组件常用的散热方式为散热片,散热片为-种固定于电子组件表面的导热性材料,借以将电子组件产生的热传导至周围环境,其构造多为底板和鳍片所组成,底板部分直接与电子组件接触,主要作用为均热,使热快速传导及扩散,鳍片部分的作用为散热,由表面积的增加来传递经由底板所扩散的热,并由空气对流将热自鳍片表面散至周围环境,当鳍片表面积越大,其散热效果越佳,愈能使电子组件达到应有的效能,愈具有节能的效果。

 

三巨电机有鉴于上述的理由,工业电脑的散热问题实为刻不容缓急需改善的课题,因此,本创作者,不断实验,而终有更趋好的本创作产生。

 

本文的主要目的是提供-种结构简易、散热良好的铝制鳍片散热外壳无风扇工业电脑结构装置。

 

为达上述目的,使计算机机壳本身即为一散热器,铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置,包含一导热块、复数导热管、-主机板,及一散热外壳,其散热外壳为铝材料预热后,以挤型模具制成,表面向外延伸成复数个鳍片,其内侧则以嵌人方式设有复数的导热管,且与导热块相接触,导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触,如微处理器等。

 

导热块的作用为均热,使电子组件所产生的热能迅速传导至散热外壳,由散热外壳向外延伸的鳍片部分,将热能散至外部。

 

本文的优点是:本文将系统内部各电子组件的热能可以更快速、均匀的传导至该铝制鳍片散热外壳,再传导至系统外部,取代传统在系统内部安装风扇的做法,可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间,成为一静音微型工业电脑。本创作完全发挥大型散热外壳的优点,大幅提升铝制鳍片散热外壳的散热效率,摒除习知的散热外壳热能多集中于导热块的接触面的缺失,本文可用于轻薄短小的工业用计算机。

 散热片材质


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